반도체 후공정 관련주, ISC 오킨스전자 주가 전망

반도체 생산 공정은
전공정, 후공정으로 나뉘며
세세하게 나뉜 분류는 8대 공정이라 불립니다.

참고로 반도체 8대 공정은
디스플레이 산업에서도 일부 적용되니
알아두시면 투자 분야를 넓히시는데 도움이 됩니다.

먼저 후공정은 8대 공정에서
EDS, 패키징 공정에 속합니다.

과거엔 후공정이 전공정보다 중요도가 덜했지만,
전공정 미세화 난이도 급상승 및 개발 비용 급증으로
후공정을 통한 성능향상이 주목받기 시작했습니다.

오늘은 반도체 후공정 관련주들에 대해 작성해봅니다.

저는 개인적으로 장비업체보다 꾸준한 매출이
발생하는 소모성 부품 업체들에게 관심이 있습니다.

이번에 소개해드릴 반도체 후공정 관련주들도
테스트 장비 부품업체들이니 많은 참고 부탁드립니다.

첫번째 반도체 후공정 관련주, ISC

ISC는 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓,
테스트용 Probe Card, ICT 토탈 솔루션을
제공하는 부품업체 입니다.

참고로 메모리 & 모바일 IC 테스트 소켓 부문에서
세계 점유율 1위를 차지한 업체.

과거 실리콘 러버 소켓은
주로 메모리 반도체 테스트에 사용되었습니다.

하지만 ISC는 비메모리 반도체용 소켓도 개발하여
현재는 비메모리, 메모리 비율이 52:48로
매출 구성을 이루고 있습니다.

ISC 실적은 2019년 바닥을 찍고
서서히 반등하는 모습을 보이고 있습니다.

특히 DDR5 DRAM 수혜주로 주목받고 있으니
향후 실적은 메모리 반도체 업황에
큰 영향을 받을 것으로 예상됩니다.

ISC 주가는 2020년 말까지 크게 상승했지만
전환사채 이슈 및 4Q20 실적 악화 때문에
현재까지도 지지부진한 상태입니다.

2021년 들어서 반도체 섹터는 철저히
실적이 좋은 업체들이 강세를 보였는데,

ISC 주가는 실적악화 때문에
이러한 흐름에 편승하지 못했습니다.

그래도 하반기 반도체 섹터 전망이 긍정적이고
상반기동안 조정을 받은 주가라서
기대해볼만 하다고 생각합니다.

두번째 반도체 후공정 관련주, 오킨스전자

오킨스전자는 Burn-In Test에 사용되는
Burn-In Socket을 판매하고 있습니다.

Burn-In Test란 실제 사용 환경보다
혹독한 환경에서 Test하는 것을 말합니다.
보통 125℃ 온도 조건에서 최대 48시간 정도 Test 진행.

오킨스전자는 자회사 Vision Tech를 통한
CIS(CMOS Image Sensor) 패키징 테스트 작업
또한 주요 매출원 입니다.

오킨스 전자 실적은 과거 반도체 호황 이후
지속적으로 하락 중 입니다.

Burn-In Socket 제품은 큰 경쟁력이 없어서
경쟁자인 마이크로컨텍솔도 실적이 지지부진합니다.

다만 오킨스전자, 마이크로컨텍솔 주가는
서로 다른 흐름을 보였습니다.

Burn-In Socket 원툴인 오킨스전자는
실적 악화 타격으로 주가가 흘러내렸습니다.

마이크로컨텍솔도 Burn-In Socket이
전체 매출 비중의 65% 정도 를 차지하지만,
Module Socket 등 매출이 어느정도 다각화되어

마이크로컨텍솔 주가는 최근
후공정 소재 테마에 힘입어 급등하였습니다.

향후 오킨스전자 주가 전망을 얘기해보면
Burn-In Socket도 DDR5 수혜로 업급되어
하반기에 주목받고 있습니다.

하지만 역시 경쟁력이 없는 제품이라
주가 업사이드가 제한적이라고 생각합니다.

세번째 반도체 후공정 관련주, 티에스이

티에스이는 반도체 테스트에 필요한
Probe Card, Interface Board, Test Socket을
판매하는 회사.

Probe Card는 Wafer Test에 사용되는 부품,
Interface Board는 Package Test에 사용되는 부품.

Test Socket은 티에스이에서
새로 진출한 사업부문인데
Silicon Rubber Type 제품을 공급 중.

최근엔 경쟁사 ISC와 특허 소송에 휩싸였으나
특허 비침해 판정을 받아 리스크가 어느정도 해소된 상황.

티에스이 매출은 Test Socket 매출에 힘입어
2018년부터 상승하기 시작했습니다.

작년 4분기부터 실적에 적용된
Socket 신제품 '엘룬' 매출 확대는
올해도 이어질 전망입니다.

또한 Probe Card 수요도 증가하면서
실적 상승에 한 몫 했죠.

티에스이 주가는 코로나 폭락 저점을 기준으로
10배 이상 상승했던 회사입니다.

다만 21년 1분기 실적이 예상보다는 저조해서
티에스이 주가가 지지부진 했습니다.

그러나 제품 경쟁력도 좋고
매출 다각화도 어느정도 성공해서
장기적인 관점에선 기대되는 회사입니다.

네번째 반도체 후공정 관련주, 리노공업

리노공업의 주요 제품은
Packaging Test에 사용되는 LEENO PIN,
반도체 Chip Test에 사용되는 IC Socket.

리노공업은 Test 시 사용되는 부품 Socket에
글로벌 경쟁력을 가진 회사입니다.

일본업체 2곳과 함께 3개의 업체가
글로벌 점유율을 과점 중이며,
각 업체의 점유율은 각각 1/3 수준.

리노공업 제품은 비메모리, 연구개발에 적합하여
분업화가 거세지는 현재 반도체 트렌드와
딱 맞아떨어져 큰 수혜를 보고 있습니다.

리노공업 실적을 살펴보면
10년동안 영업이익이 단 한 차례도
하락하지 않은 기업입니다.

이익률 또한 20%를 상회하는 엄청난 기업 ㄷㄷ

이런 점 때문에 리노공업 주가는
동종업계 대비 항상 프리미엄 상태였고
파운드리 산업이 본격적으로 주목받았던
2019년 이후부터 주가는 크게 상승하였습니다.

최근에도 2분기 실적이 역대급으로 전망되면서
리노공업 주가가 한 차례 더 점프업 했습니다.
몇 년 전에만 투자했어도 수익률은 어마어마했었네요...

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반도체 후공정 관련주로 알아본
부품업체들에 대해 간단하게 적어봤습니다.

최대 고객인 삼성전자, SK하이닉스에서
비메모리 경쟁력을 위해 투자를 늘리는 상황이라
반도체 후공정 관련주들은 최근에 주목받으면서
주가가 크게 상승하였습니다.

한국 증시에서 큰 비중을 차지하는
반도체 섹터에서 그동안 후공정 업체들은
큰 주목을 못받았지만 제 글을 통해
반도체 후공정 관련주들을 알게 되어
투자 범위가 넓어졌으면 좋겠습니다.



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반도체 테스트 공정과 관련주

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반도체 패키징 공정과 관련 업체들