티씨케이 주가 전망

티씨케이는 1996년 8월 7일 고순도 흑연제품의
제조, 수입, 판매를 목적으로 도카이카본,
케이씨텍, 슝카이카본텍이 설립한 한일 합작사.

현재 티씨케이는 흑연부품, 서셉터류,
CVD-SiC링 부품으로 3가지 사입을 영위 중.

티씨케이 사업부문은 크게 3가지로 분류.

1. Gr 사업부(고순도 흑연 부품)

고순도 흑연을 이용한 반도체 및 태양전지용
실리콘 잉곳을 생산하는 Growing 장비용
Graphite 부품을 국내 최초로 국산화 후 판매.

2. Susceptor 부문

주로 LED용 MOCVD 및
반도체용 Si/SiC 서셉터를 생산하여 판매한다.

본 제품의 특징은 초고순도, 내화학성으로
주로 LED용 Susceptor에 사용되고 있다.

3. Solid SiC 부문

반도체 식각공정용 부품으로 들어가는
CVD-SiC 하부 포커스링이 제품의 대부분.

티씨케이는 SiC링 시장 내 압도적 지위를 가졌고
2014년 SiC링 시장에 진입하여 반도체 고객의
내구성이 강한 링에 대한 니즈를 충족시켜줌.

SiC링은 식각공정 장비 부품으로 사용되며
교체량이 많은 하부 포커스링에 주로 사용.

티씨케이의 SiC링은 하부 포커스링에서
사용되는 Si링을 대체하며 현재 침투율은
대략 20% 정도로 추산된다.

티씨케이 모멘텀 요소

1. 고성장 중인 SiC링 시장

SiC링 등장배경을 이해하기 위해선
챔버의 구조와 부품 교체 시 발생하는
로스타임을 이해해야한다.

하부 포커스링은 공정과정을 거치며
가장 빠르게 마모되는 부품 중 하나.

부품을 교체하기 위해서 식각 챔버 뚜껑을 열고
교체작업이 진행되는데 정상 가동하기까지
보통 16~24시간 정도가 소요되는 로스타임 발생.

이에 반도체 업체들은 로스타임을 줄이기 위한
내구성이 좋은 부품에 대한 요구사항이 있었고
티씨케이는 SiC링을 개발해 니즈를 만족시킴.

SiC링 특징은 Si링에 비해
교체 주기가 1.5배 길고, 가격은 2.5배 비싸다.

SiC링은 여느 실리콘 부품과 성장 요소가 같으나
2가지 측면에서 실리콘 부품보다 성장성이 높다.

첫째, SiC링 활용도를 보면 실리콘 부품과 달리
비메모리 익스포져가 없고, 내드와 디램 뿐이다.
특히 식각공정이 많은 낸드향 익스포져가 높다.

둘째, Si링 시장을 잠식하고 있는 점.

SiC링 시장 자체는 낸드 중에서
60~70단 이상의 낸드에서만 주로 쓰이는데
낸드 고단화 이슈가 SiC링 성장의 핵심 요소.

결국 낸드 고단화, 멀티스태킹 트렌드 등
낸드의 기술발전이 SiC링 성장을 주도하며,
5년간 연평균 30% 수준의 성장이 기대된다.

2. SiC웨이퍼 신사업

티씨케이는 향후 추가적인 성장을 위해
SiC웨이퍼, 고용량 활성탄, 흑연 산화전극 등
여러 신사업을 개발 추진 중인데 그 중에서
SiC웨이퍼가 가장 기대되는 부분이다.

SiC웨이퍼를 고에너지갭 특성을 바탕으로
고전압, 대전류, 고주파 환경에서 활용되며
에너지 손실을 줄일 수 있다.

주로 4인치, 6인치 웨이퍼 위주로 활용되며
소형 웨이퍼 시장에서 실리콘 웨이퍼를 대체.

SiC웨이퍼 시장은 2019년 2억 달러에서
연평균 20% 성장해 2025년 8억 달러까지
시장이 성장할 것으로 전망된다.

현재 글로벌 Woolfspeed, II-VI, ROHM 등
해외 업체들이 시장 규모의 70~80%를 차지.

티씨케이의 경우 현재 더미웨이퍼 위주로
월 1억 수준의 매출이 발생하는 것으로 추산.

참고로 더미웨이퍼는 반도체 확산공정에서
생산에 투입되는 프라임 웨이퍼를 보호하는
희생역할을 담당하는 웨이퍼로 저렴하며,
품질이 낮은게 특징이다.

향후 3~5년 뒤에 파운드리 납품용
SiC 웨이퍼 양산으로 티씨케이 매출에
SiC웨이퍼가 기여하기 시작한다면
티씨케이는 또다른 성장스토리를 시작할듯.

티씨케이 주가 전망

2010년 초반만 해도 티씨케이는
태양광 부품으로 주목받기 시작했었고
국내 잉곳 업체들의 설비 투자 등의
이벤트가 티씨케이 주가에 중요했다.

그후 2014년까지 LED 서셉터 사업부에 주목,
하지만 2013년부터 태양광과 LED 산업이
부진을 겪으며 2014년도 티씨케이 주가도 부진.

티씨케이는 2014년부터 SiC링 개발을 통해
본격적인 실적을 발생시켰고 고성장에 대한
기대감으로 티씨케이 주가는 상승하기 시작.

현재 티씨케이에 대한 관심은 SiC링 부문.
SiC링 제품은 점유율 85%로 압도적인 수준.
제품 생산 Capa, 기술력 또한 세계 최고 수준.

다만 티씨케이의 주요 리스크 요인 중
경쟁사들의 CVD-SiC 시장 진입이 있다.

가장 큰 경쟁사로 떠오르는 곳은
반도체 장비부품 업체인 하나머티리얼즈로
TEL사의 Oxide-etcher 장비에 납품하고 있다.

티씨케이의 SiC링은 주로 Poly-etcher에 적용.
서로 다른 장비에 납품 중이나 장기적으로
경쟁관계로 발전될 수 있기에 주의해야한다.

그리고 가장 최근 티씨케이 주가를 폭락시킨
디에스테크노와의 특허소송이 있었다.

2021년 4월 29일, 9월 3일에 특허소송에서
패소하며 SiC링 애프터마켓 시장 점유율을
패앗길 것이란 전망에 티씨케이 주가는 급락.

하지만 SiC링 시장은 아직 성장 중이며,
잠식될 시장 점유율도 크지 않을 것이며
펀더멘털은 여전하기에 향후 주가 전망은 긍정적.